带你了解GMP净化车间关于生产芯片的操作
半导体GMP对净化车间的要求很高，这是一种半导体无尘室，是为了满足半导体制造工艺需求,GMP净化车间对环境离子浮尘、温度、湿度、振动、静电控制、AMC（气态分子级污染物）控制等都有一定的要求.相对于其他工业的生产车间，集成电路制造GMP净化车间有静电控制严格、洁净等级高、温湿度控制精度高等特点。
1. 处理芯片时，必须戴上防静电手套，用干净的镊子夹住芯片。 不要用手指或其他东西碰芯片。 如晶片受到接触污染，必须先清洗干净，才可再次使用:
（1）镊子前端如有触碰或掉落地面的话，必须清洗干净方可使用，且不要用纸巾或布擦镊子。
（2）清洗芯片之前，如果碰了手指、地面或其他非洁净物体，必须重新清洗。
（3）把芯片放置于一个石英舟上，准备进炉管时，若发现自己所用镊子有污损现象或芯片技术上有显眼由镊子所引起的污染。
2.芯片必须被放置在盒中，其被存储在所述盖的一预定位置，因为它是不被暴露。
3.避免在芯片上谈话，以防止唾液溅于芯片上，在芯片进扩散炉前，请特别需要注意，防止出现上述动作产生，若芯片上沾有大量纤维屑时，用氮气枪喷除污物。
5. 如果芯片上覆盖着氧化层，在送到黄光室之前不要用钻石刀切割做出刻记。
6.当GMP净化车间操作，无论是否戴手套，洗手不能放进水槽。
7.在GMP净化生产车间进行使用一些化学站或烤箱处理芯片时，务必将导致芯片置放于铁弗龙晶舟内，避免使用塑料盒。
8.安排在石英舟的芯片，芯片掉在地上，必须重新清洗手清理芯片芯片，然后进入氧化炉。
9.请勿使用触摸控制芯片盒内部，如被碰触或有碎芯片进行污染，必须重作清洗。
10.手套，废纸等零碎的东西，请勿留置于操作台，手套如果烧毁，撕毁或多种纤维质的变化时必须更换。
11.非经指示，绝不可开启GMP净化车间内不熟悉的仪器及各种开关阀控制钮或把手。
12.溶液出现气味怪怪的或不正常的颜色，声音等，请通知相关人员。
13.总是使用净化车间清洁笔和无尘本做笔记，一般纸张与铅笔不得携入。
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